- 锴威特 (688693)- 经营分析

一、经营情况讨论与分析 2023年度，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1,779.50万元，较上年同期下降70.89%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为813.79万元，较上年同期下降83.59%。2023年公司的营业收入及利润水平较2022年同期均有不同程度的下滑。 2023年度，公司出现业绩下滑的具体分析如下：一方面，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向高可靠领域的功率IC产品，也受到行业不利因素及行业采购周期的影响，出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱，客户订单不及预期。另一方面，2023年度，公司期间费用占营业收入的比例为34.97%，较上年度有所提升，主要原因是公司基于未来发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。 面对复杂严峻的内外部环境，公司积极应对挑战，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，紧紧围绕生产经营计划和奋斗目标不松懈，紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势，积极拓展市场份额，创新优化产品服务，精细化管控以降本增效，严控资金及运营风险，持续加大产品研发投入，提升产品的品质和丰富产品系列，稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响，努力将公司打造成高品质功率半导体与功率集成芯片供应商。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司专注于功率器件与功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控，将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。针对未来发展，公司制定的战略规划如下： 1、功率器件方面 公司将优化细分产品领域，扩大在高可靠领域和工业控制领域的销售规模，并提升总体收入规模和市场占有率；在SiC产品方面，加大产品系列布局和实现规模化销售。公司力争成为具有自主品牌影响力、规模稳定增长、技术专精、产品结构合理的高品质功率器件半导体供应商。 2、功率IC方面 公司将拓展PWM控制IC和栅极驱动IC产品的客户范围和细分应用领域；深挖高可靠领域和工业级客户的市场潜力，以实现更多功率IC产品的国产化替代和自主可控，并不断扩大经营规模，实现作为专注于高可靠领域和工艺控制领域的智能功率IC优秀供应商的发展战略。 3、技术服务方面 公司将在为客户提供更多的技术服务的同时，持续增强公司定义自主产品的能力，助力公司实现功率半导体产品和技术服务协同发展的战略，从而成为更多客户的首选供应商。 4、其他产品方面 公司将扩大IPM、光继电器（PhotoMOS）等产品的收入规模，形成新的利润来源。 (二)经营计划 1、各业务板块采取的具体措施 （1）功率器件方面 公司将不断提升硅基MOSFET产品的技术和性能，开拓战略大客户；优化平面MOSFET、FRMOS等6英寸生产线的产品结构和应用领域，加强在超高压电压段的产品布局、技术积累和客户开发；进一步投入研发和完善沟槽型MOSFET、超结MOSFET的产品系列，寻求对应的8英寸、12英寸产线代工资源和客户资源，同时针对新能源汽车用的高压大电流的超结MOSFET的芯片封装技术展开布局研究，提高该类产品的成品率及可靠性；加大SiC产品的研发投入并且积极进行客户开拓，针对新能源汽车电源使用的1200VSiCMOSFET进行系列化开发；对围绕工业控制、智能电网、储能等领域使用的1700V-2500VSiCMOSFET进行系列化开发。 （2）功率IC方面 公司将始终坚持技术创新，持续扩充功率IC的研发团队和加强人才培养；实时关注国外先进厂商的技术发展动态，不断对照差距，进行前沿技术的研发与探索；公司将结合积累的研发经验和技术优势，持续加大对PWM控制IC和栅极驱动IC等进行设计和工艺技术的研发，进一步丰富IP积累，开发更多的系列化产品；在高可靠领域和工业控制领域持续开拓更多的客户，满足客户对高端功率IC的需求。 （3）技术服务方面 为了进一步提升技术服务能力及服务质量，持续增强公司定义自主产品的能力，公司已采取以下措施：利用募投项目打造的功率半导体器件测试及可靠性考核平台，进一步提升服务质量及服务时效性；进一步对研发领域分工，专注细分领域的精细开发；建立市场调研队伍，深入市场了解客户未来需求，以争取到更多的项目机会。 （4）其他产品方面 通过加强对人员和资金的投入，加大对IPM、光继电器（PhotoMOS）等产品进行研发投入和市场开拓，丰富公司的产品品类和技术积累，满足更多客户的不同需求。 2、加强研发技术积累、高端人才队伍培养和研发工程中心升级建设 公司持续对战略性产品进行研发投入，加强对核心技术的积累；在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级与产业化进程；通过与高校合作，打造良性循环的高端人才梯队，并将通过持续优化激励制度，增强团队的凝聚力和创造力，提升公司的自主创新能力。 公司不断优化研发环境，通过募投项目在张家港升级功率半导体研发工程中心，进一步完善张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制，设立南京分公司作为新的研发基地，依托周边高校资源，配合总部研发中心承担研发项目。在对研发工程中心进行升级的过程中，增加研发的软硬件投入，建立并完善器件试验室、可靠性实验室和失效分析实验室等，增强对产品可靠性的检测能力，进一步提升公司研发和成果转化的能力水平。 3、加强市场开发能力与销售体系建设 随着公司产品研发的不断深入、产品线不断丰富以及对新应用领域的逐步涉足，公司市场开发能力、销售能力、服务客户能力亟待加强。未来，公司将进一步强化市场部对产品的定位及推广职能，加强销售部的培训体系和研发部的支持响应体系建设，拓宽服务客户的内容，提升客户的满意度和依赖度，从而提升公司品牌的市场影响力和知名度，扩大公司产品的市场占有率。