- 神工股份 (688233)- 经营分析

一、经营情况讨论与分析 2022年，全球经济增长受到地缘政治军事冲突以及区域性能源危机的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2021年的6.0%下降至2022年的3.2%；全球通胀率从2021年的4.7%飙升至2022年的8.8%，达到数十年来高点，终端消费者市场需求受到较大冲击。全球经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了年内较为复杂多变的市场环境。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年2月发布的数据，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长3.2%，创下历史新高。公司认为，这显示全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求仍然强劲；另一方面，自2022年第二季度以来，个人电脑、智能手机等终端市场出货量下滑，下游库存攀升，首先影响英特尔、三星电子等公司，并逐步向产业纵深蔓延。WSTS数据显示，全球半导体市场2022年第四季度销售总额为1,302亿美元，同比下滑14.7%，环比下滑7.7%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司克服种种不利影响，持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实现营业收入53,923.65万元，比去年同期增长7.09%；2022年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，比2021年升高超过1倍以上，同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司在2022年营收增长的同时，净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润15,814.16万元，比去年同期下降28.44%。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。公司下游半导体设备制造厂商遭遇零部件短缺问题，导致其积压订单高企并调整交期，一定程度上影响公司增量市场。另一方面，报告期内，公司的硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品两项业务收入明显提升，均达到千万元以上规模。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。 从公司经营角度分析，2022年公司主要上游原材料原始多晶硅原料的市场价格涨幅较大，影响公司大直径硅材料产品的毛利率水平。公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期，加之年内新产品评估认证需求较大，研发费用和管理费用先期投入，一定程度上影响了公司的期间费用率。公司研发费用为3,937.59万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，推动公司新业务进入快速发展期。 面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。 在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续优化最大至22英寸的大直径单晶硅材料的工艺手段，提升成品率和产量。同时不断地深化多晶质硅材料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。行业下行周期是扩大产能的最佳时机，公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，一方面能保证稳定的产品交付能力，一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。 在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证，继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，公司将“积少成多”，推动更多硅零部件规格进入评估认证；在产能方面，硅零部件产品规划的设计产能居全国领先地位，公司将加快在锦州建设硅零部件加工场所进度，提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务国内市场。 在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的细分硅片市场。在市场开拓方面，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在年内得到主流集成电路制造厂商的正片评估通过结果并取得小批量订单；在产能方面，公司大力推动产品评估认证工作，已达到规模化生产状态的一期5万片/月的设备，力争达到与业内先进厂商同等的良品率。公司订购的每月10万片的硅片加工设备陆续进场，开展安装和调试工作为批量生产做准备。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。另外，公司将继续优化12英寸硅片级晶体的技术参数。争取早日实现12英寸硅片的试生产。 未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。 (二)经营计划 近年来，国内半导体材料市场快速发展。根据WSTS数据，2022年中国大陆半导体市场规模达1803亿美元，为世界第一。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。 2023年，公司拟定如下经营目标： 1）大直径硅材料领域 公司将抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位；多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订量数量，公司将增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产量，形成一定规模的销售收入；同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备； 2）硅零部件领域 国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。 为保证客户订单的及时交付，公司将扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保实现较快速度的产能爬升；公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。 3）半导体大尺寸硅片领域 公司将确保更高产量条件下的高良率水平，现有生产设备逐步达到最大产能；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。 公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气退火片等。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。 公司将加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 4）人才梯队建设 公司计划未来将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。