- 长光华芯 (688048)- 经营分析

经营情况的讨论与分析 报告期内，受激光器市场需求整体低迷，公司努力落实各项应对措施，积极开拓市场，公司具体经营情况如下： 1.研发工作稳步推进，核心产品不断优化 公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL 产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入，使产品保持创新性及领先性。上半年各项产品研发进展如下： (1). 高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先。2023 年 2 月，基于在 photonics west 报道的芯片技术我司开发了更高功率芯片宽条宽半导体激光芯片，在业内首次推出 最大功率超过 66W 的单管芯片（热沉温度为室温），芯片条宽 290μm，最大效率超过 70%， 工作效率超过 63%，这是迄今已知报道的条宽在 400μm 以下高功率激光芯片的最高水 平。上半年，公司推出了 9XXnm50W 高功率半导体激光芯片，在宽度为 330μm 发光区 内产生 50W 的激光输出，光电转化效率高（大于等于 62%），现已实现大批量生产、出 货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司 9XXnm 光纤激光器泵浦 源功率提升至 1000W、8XXnm 固体激光器泵浦源功率提升至 500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。 (2). VCSEL 应用不断拓展，市场规模预期增长。根据 IMARC Group 数据，2022 年，全球 垂直腔表面发射激光器（VCSEL）市场的规模达 17 亿美元，预计到 2028 年，该市场规模 将达到 45 亿美元，2023-2028 年间的复合年均增长率（CAGR）为 17.4%。公司的 VCSEL 芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：1、消费电子，主要用 于手机、AR/VR 等终端应用、3D 传感领域；公司将于下一阶段在 3D 传感领域形成规模 销售 2、光通信，短距离传输，应用于数据中心；3、车载激光雷达芯片，已通过车规 IATF16949 和 AECQ 认证。公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。除 车载雷达用 VCSEL 激光器芯片外，公司还积极布局开发车载 EEL 边发射激光器及 1550 nm 光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。 随着 VCSEL 自身技术的不断发展，以及与其他技术的结合使用，未来 VCSEL 将迎来 更多的新兴应用，比如用于眼动追踪、速度监测、PM2.5 空气质量监测等。 (3). 光通信产品实现量产，公司正式进入高端光通信领域。公司的单波 100GEML (56GBd EML 通过 PAM4 调制)和 50GVCSEL（25GVCSEL 通过 PAM4 调制）实现量产。公司光通信 产品为当前 400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件。AI 驱动高速光模块需求 快速释放，根据 Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40 亿美元。 (4).塑料激光穿透焊接领域新进展。依托完整的垂直产业链平台，公司使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的 1710nm 直接半导体激光器，主要用于 1 mm 以下透 明/白色塑料的激光穿透焊。1710nm 波长的激光在透明/白色塑料的吸收率上，会高出比 它更短波长的激光的几倍至 10 倍，能完美的把透明塑料元件焊接在一起，使用更灵活、焊接更美观。目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。 (5).激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括 808 nm 和 1 μm 的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及 模块、激光无线传能系统。2023 年 4 月 19 日，公司 CTO 王俊博士做了相关学术报告 《Semiconductor laser and power converter for optical wireless power transmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。 2.平台资源整合，横向拓展新征程 为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施。 (1).横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。 第三代半导体材料（宽禁带半导体）氮化镓（GaN）以及其合金氮化物是直接带隙半导体，其可调节的能带宽度使其发光波长覆盖从深紫外、可见光直至红外的宽广的波谱范围。氮化镓半导体激光器具有直接发光、高效率、高稳定性等优势，蓝光和绿光波段的 GaN 激光器产品，已经在激光加工（有色金属加工、激光直写）、激光显示（激光大 屏电视，XR 微投影）、激光照明（车载大灯）、特殊通信等领域具有广泛应用，总体市场 需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势。参考 MarketandMarket 、Yole 等机构的增长 幅度测算，预计到 2026 年全球氮化镓元件市场规模将增长到 423 亿美元，年均复合增 长率约为 13.5%。 镓锐芯光团队是国内最早从事氮化镓基激光器研究的团队，曾先后攻破关键核心技术，研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内在氮化镓的蓝绿光激光器领域的空白，研发成果和技术水平国内领先、国际一流。目前该公司研制的绿光激光器光功率已达 1.2W，处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达 7.5W，达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段，明年一季度可向市场推出产品。 (2).入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资，2023 年 5 月 29 日完成增资工商变更，投资持 股比例 1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系，未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力。 3.为增加市场占有率，多策略并行 (1).国产替代与海外拓展并驾齐驱。随着外部环境的持续变化，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。同时，现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。海外业务的持续延展将为利润和毛利的提升提供有力支持。 (2).价格调整策略，提高竞争壁垒。公司不断提高的研发能力和优化的生产工艺有效的降低了生产成本，从而公司主动调整了部分产品的价格，将进一步增加市场占有率和销售规模。 4.完善内部控制，提升公司治理水平 报告期内，公司不断完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

一、经营情况讨论与分析 2022年度公司实现营业收入38,560.15万元，同比下降10.13%；实现归属于母公司所有者净利润11,926.39万元，同比增长3.42%。报告期内，受全球经济增速放缓等因素影响，激光器市场需求整体低迷，公司努力落实各项应对措施，积极开拓市场，加大研发投入，同时随着新的场地的投入使用，生产研发条件得到大幅度提升，为提高企业竞争力、更好地服务客户奠定了良好的基础，公司具体经营情况如下： 1.研发工作稳步推进，工艺平台持续增强 报告期内，公司搬入新厂区，设备能力大幅提高。报告期内，公司研发投入11,817.32万元，研发投入总额占营业收入比例30.65%，研发投入总额较上年增长37.52%，新增获得发明专利50项。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL产品方向、光通信产品方向的投入，保持产品的创新性及领先性。 在产品方向，公司的高功率半导体激光芯片从2021年的30W，提升到2022年的35W，公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片；公司开发的超高填充因子长腔长阵列芯片结构，阵列芯片在低温高功率下的电光效率超过70%，达国际领先水平。 在工艺平台方面，公司建设完成了用于高功率半导体激光芯片的6�忌榛�镓晶圆生产线，其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造，产能提高了5倍以上，使公司在行业赛道中处于领先地位。 2.平台资源整合，布局创新资源生态链 为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。 全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。 3.国产替代与海外拓展并驾齐驱 随着外部环境的持续变化，半导体激光芯片国产化的需求越来越强，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。 4.获多项荣誉，得多方认可 2022年，公司荣获江苏省科学技术奖一等奖、获批国家级专精特新“小巨人”、获批2022年江苏省瞪羚企业、获批首批苏州市创新联合体、获批2022年“江苏省智能制造示范车间”多项领军人才等荣誉。 5.完善内部控制，提升公司治理水平 报告期内，公司不断完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。 二、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)公司发展战略 公司始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，保持对半导体激光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。公司一直贯彻和服务“智能制造”、“中国制造2025”等国家战略，努力推动国家对半导体激光芯片核心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其是高功率半导体激光芯片领域与国外的差距。 公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。“一平台”是指以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激光创新研究院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源，围绕半导体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力；“一支点”是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，持续进行研发投入，保持核心技术竞争力，提升经营规模；“横向扩展”是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；“纵向延伸”是指为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用，结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。 (二)经营计划 （1）经营目标及发展规划 公司将以公司发展战略为导向，继续巩固和增强公司在行业的市场优势地位，促使公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现股东利益最大化。 （2）研发和生产计划 公司将加强技术创新能力建设及加强研发队伍的建设，开发满足主流市场需求的芯片和模块产品，在高毛利产品方面形成竞争力；组建科研产品生产线（含科研泵浦和固体泵浦，定制与特色应用）；加强模块技术能力、光学设计、工程能力及分析能力，向更高标准前进。 围绕“良率和产能就是核心竞争力”提升效率和效益并加强运行成本的控制，包括新厂房稳定运行，优化运行，降低成本提高效率。全面实施自动化，降低单位制造成本（料、工、费），降低不良率；“三稳定”（产线设备稳定、工艺稳定、人员稳定）生产，打造专业高效有执行力的生产管理团队，提升生产管理水平。 （3）市场开发规划 随着外部环境的持续变化，半导体国产化的需求越来越强，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。现在也是开拓海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。车载激光雷达实现重点客户形成规模化销售。通信产品全面启动形成销售。完成产品线技术平台建设和产品线架构。 （4）人才发展规划 人力资源是公司发展的第一资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的招聘、培训、薪酬绩效和激励机制，在“选”、“用”、“育”、“留”方面最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。