- 富满微 (300671)- 经营分析

报告期内公司从事的主要业务 （1）公司主营业务情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。 （2）经营模式 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 （3）报告期内公司所处行业发展情况 1）集成电路行业现状 受到宏观经济形势影响，消费电子市场较为低迷，导致全球半导体销售额下降，近两年全球半导体市场行情经历了快速的周期切换，集成电路产品去库存、降价等现象成为行业共同特征。此外，新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路技术探索已成为跨越性革命创新的基础要素。多边贸易环境不稳定等外部因素直接影响并冲击全球半导体产业的发展进程。 2）公司所处的行业地位 经过多年发展，公司已成功积累了充足的技术储备、丰富的客户资源以及良好的市场口碑，并凝聚了行业内优秀的技术、营销和管理团队。公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，以确保产品质量的稳定可靠，从而促进科研成果快速孵化。在质量控制方面，由于原材料的质量直接影响到公司的产品质量，公司在采购环节对原材料的质量进行把控，确保原材料的品质能达到公司产品生产的要求。依托优质的产品和服务，与主要客户保持较高的合作粘性，公司成为全国领先的集成电路综合方案服务商。 （4）报告期业绩 报告期，公司实现收入33,003.80万元，同比下降26.95%；归属于上市公司股东的净利润为-10,240.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,972.74万元。主要影响因素包括： 1）市场因素 报告期全球经济持续低迷，终端客户需求减少，行业竞争加剧，芯片产品市场销售价格大幅下降；为了稳固市场份额，公司不断调整营销策略，报告期公司产品销售数量较上年同期增长37.68%，受产品市场价格下跌影响，公司产品销售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。 2）研发投入 报告期公司围绕战略发展领域，潜心新产品研发，推进成熟产品技术迭代，加大智能化、集成化研发产品投入。报告期公司研发投入8,029.70万元，较上年同期增长35.98%。 3）其他因素 受销售产品价格下降影响，报告期公司计提存货跌价准备6,598.93万元，较上年同期增加5,622.50万元。

一、报告期内公司从事的主要业务 （1）公司主营业务情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有 4 个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为 LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G 射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC 等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通讯等新兴电子产品领域。 （2）经营模式 公司是 Fabless（无晶圆厂 IC 设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 （3）业务发展 报告期，公司紧扣主业发展，潜心新产品开发，积极布局未来前沿芯片产品；报告期，公司以市场为导向，以客户需求为首要，凭借自身积累的技术优势和快速响应体系，为客户提供满意的产品解决方案，使产品应用到更多的场景和领域。 报告期，公司所处行业面临宏观经济下行、全球消费疲软，终端客户需求不及预期，人民币贬值,晶圆采购成本上升等诸多不利境况，受此影响公司计提产品存货跌价减值损失大幅增加，全年营业收入同比下降，归属于上市公司股东的净利润为-17,266.73 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,733.97 万元。 二、公司未来发展的展望 （一）公司发展战略 公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。此外，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，有更多新的芯片产品需求且呈现快速增长的发展态势。在此背景下，公司制定了在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略，以增强公司核心竞争力，巩固公司在行业中的竞争地位，从而实现公司从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展以及夯实公司作为集成电路综合方案服务商的行业地位。 （二）2023 年年度经营计划 2023年，公司将持续降成本、提效益，深化推进管理改善，打造一流高效管理团队为目标，推动公司业务稳健发展。 1、结合公司战略及市场需求，不断寻求新的业务增长点，拓宽完善公司产品线；加快业务拓展步伐；2、精益各项基础运营，提升作业效率； 3、加大高端人才团队引进力度和研发投入，加强核心技术积累，提升公司核心竞争力；4、加强质量管理、提升企业价值，增强企业核心竞争力；5、加强公司治理，完善内控体系。规范公司运作、确保公司持续稳健发展；6、认真贯彻落实公司股东大会、董事会各项决议，保障公司良好运作和可持续发展；7、加强公司决策的科学性、高效性和前瞻性；8、加快募投项目建设，促进增产增效。

报告期内公司从事的主要业务 公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。 公司主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家重点集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为 LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G 射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类 ASIC 等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通讯等新兴电子产品领域。 公司经营模式 公司是 Fabless（无晶圆厂 IC 设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品的销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 公司业务发展 报告期，全球 PC、手机等消费电子终端产品需求疲软；下游砍单、市场价格下行、人民币贬值等诸多因素加持，导致公司营业收入、归属于上市公司股东净利润双双下滑。 报告期公司着力加大研发投入，助推新品研发、潜在市场产品布局。