- 德明利 (001309)- 经营分析

报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司主营业务情况 1、主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对 NAND Flash 存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。 公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。 2、主要产品 公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过 UDStore 行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。 （二）经营情况分析 2023年上半年，存储原厂持续减产以求改善供需关系，下游车规级存储、AI服务器等细分领域景气度较高，消费电子、PC、可穿戴等领域虽呈现需求疲软态势，但环比下滑幅度逐渐收敛，部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善，市场价格或进入磨底阶段。 面对复杂多变的内外部环境，叠加存储行业上游原厂库存高企，下游需求疲软，公司积极应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司通过 UDStore 行业存储产品线快速形成产品与定制服务开发能力，与合作方共同推进产品验证与导入工作，最终公司营业收入实现逆势增长。同时，公司借助上市平台优势，加大研发投入与智能制造升级投入，导致公司研发费用与营业成本提高。未来随着相关募投项目落地，相关投入将逐渐减少并转化为公司竞争优势，创造丰厚利润。 报告期内，公司实现营业收入590,531,539.25元，同比增长10.03%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期下行、存储行业产品价格持续走低等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-79,416,483.65 元，同比变动幅度为-279.96%。 1、完成行业存储子品牌融合协同，进一步完善闪存产品矩阵公司在成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，于 2019 年开始布局固态硬盘市场，并于 2022 年底通过UDStore 行业存储产品线进一步切入嵌入式市场。公司与 UDStore 在供应链资源、客户资源和产品及方案经验方面有望相互协同，有效缩短了公司新市场探索的时间，公司将快速并精准地切入行业存储市场。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，已覆盖全类型的 NAND Flash 闪存应用产品。 报告期内，UDStore 团队与公司在管理、研发及业务层面融合进展顺利。UDStore 聚焦场景需求，结合公司资源与技术优势，推动公司应用分类进一步拓宽至商规级、工规级、车规级与企业级，并视场景需要开发了高耐久及宽温级特性产品。同时，公司今年以来基于嵌入式与固态硬盘业务发展需要考虑，逐步提高 normal wafer 的采购量，进行库存结构调整。 2、深耕原有客户提高价值量，积极开拓新领域和新市场的新客户公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供应链体系。 另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面，推动优势业务市场占有率持续提升。报告期内，公司与具有产业背景的合资方合作，通过迅凯通和富洲承等子公司推动公司行业市场和海外市场的业务开拓。目前，部分行业客户的验证和产品的导入在逐步开展。 3、持续加大研发投入，募投项目成效渐显，稳步推进存储器智能制造项目公司持续加大研发投入，积极引进高端研发技术人才，加快技术成果的转化，保障了公司持续的研发创新能力，巩固了公司产品的技术领先优势。报告期内，公司研发费用为 41,728,582.44 元，同比增加 19,798,114.22 元，同比增幅达 90.28%。 公司募投项目进展顺利，不断推进主控芯片研发和研发中心建设。公司于 2022 年 7 月在深交所主板成功上市，募集资金主要投入在 3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，SSD 主控芯片技术开发、应用及产业化项目，研发中心建设项目，补充流动资金项目。截至报告期末，公司自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中；公司自研主控芯片 TW6501（SATA SSD 主控芯片）研发进展顺利，已按计划完成网表开发和流片。公司另有多颗主控芯片立项，未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善，积极推动自研主控量产与导入。 公司于 2019 年自设大浪测试中心，目前公司存储晶圆及存储模组产品的测试、程序调试等加工环节，以及固态硬盘模组贴片生产环节，部分由自有产线承接完成。基于主要存储业务迅速发展壮大的需要，为实现公司存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，全力打造全球存储行业先进制造竞争力，公司已租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨 6 号综合厂房，用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目。截至报告期末，上述项目建设已基本完成。

一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司产品主要包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。 （二）业绩驱动因素 1、全球半导体市场整体增长带动公司向好发展 全球半导体市场规模呈增长态势，行业的增长有利于公司业务规模的进一步扩大。根据WSTS数据，全球半导体销 售额从2002年的1422亿美元增长到2022年的5801亿美元，20年年均复合增长率为7.28%，市场稳步向上。另外，公司主要存储产品销售额在全球市场中的占有率仍相对较低，未来成长空间广阔。根据WSTS数据，2022年全球存储器市场规模预计为1344亿美元，市场规模巨大，2022年公司存储产品营业收入为118,346.74万元，占比较低，未来发展空间巨大。 2、通过技术加成形成产品成本优势 在存储行业中，上游存储原厂呈寡头垄断状态，导致市场呈现资源型卖方市场特征，且在各类存储模组中存储颗粒的成本占比均较高。因此，对处于存储产业链中下游的公司来说，保证长期、稳定、规模化的NANDFlash存储芯片及颗粒采购渠道，通过研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率及性能水平是公司获取竞争优势、确保较高利润率的关键。 在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，公司从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，逐步扩展至存储业务各个领域，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储芯片，以存储模组产品销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。 3、完善的产品矩阵助力满足各类客户的多样化需求 公司通过收购UDStore品牌快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局。 目前公司已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型。完善的产品矩阵，丰富了 公司产品的应用场景，有助于公司响应部分已有客户的多类型产品需求，或广泛拓展各下游应用领域的新客户，满足各类客户的多样化需求。 二、公司未来发展的展望 （一）发展战略 公司始终坚持通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张。在芯片方面，公司目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。在产品方面，公司始终坚持以自主创新为驱动，以自研芯片为产品基础，以存储产品为业务主力，通过自研主控芯片+固件方案夯实产品竞争力。 公司将有计划、有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场、PC及其他电子终端市场、汽车电子市场、服务器和数据中心云存储等嵌入式存储市场以及高端固态硬盘市场的纵向发展，并以数据存储业务为基础，积极储备并横向布局新一代信息技术产业，立志成为具有国际影响力的芯片研发及产品应用方案提供商。 （二）经营计划 1、持续聚焦主控芯片研发，适配原厂存储颗粒，提高主控芯片自给率 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提 高产品核心优势。公司在进行研发方案规划时，充分沟通并考虑存储原厂未来几年的技术路径，以提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。2023年，公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。具体如下： 2、围绕自研主控搭配固件方案满足客制化产品开发需求 公司始终将客户需求放在首位，积极投入模组研发工作，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司针对不同客户和市场应用场景，自主开发高性能、稳定可靠的主控芯片，满足客户在高速度、低功耗、大容量等方面的个性化需求，提升产品竞争力。公司不断提升自主固件的开发水平，通过对软件算法的优化和升级，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，如高度可定制的数据保护、数据缩减、存储管理和数据安全等功能。 公司将持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋势和客户需求，充分利用内部技术资源，以及与产业链上下游企业的合作机会，实现技术的快速迭代和产品的创新，为客户提供更优质、更个性化的存储解决方案，进一步巩固市场地位。 3、坚持创新是第一动力，以国际化视野建设研发队伍 公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度，储备更多的核心技术。公司将不断挖掘前沿技术和行业趋势，积极与全球顶尖企业、高校和研究机构建立合作关系，共同研究和开发创新性技术，不断提高自身的技术领先地位，为行业发展注入新动力。 在人才建设方面，公司将扩大研发团队规模，在吸纳部分顶尖人才的同时配备不同层次的研发人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，以确保各项技术升级和产品研发目标的实现。此外，公司将继续完善人才激励机制，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务，并进一步提升和巩固涵盖国内和国际多地区、多领域科研人才的国际化研发队伍，以国际化视野建设并不断完善研发体系，形成较为丰硕的研发成果。 4、深耕移动存储产品市场，聚焦行业客户应用场景，大力开拓新客户 自2022年7月1日在深交所主板上市以来，公司通过内生式的增长与外延式发展，积极进行资源整合，实现综合竞争力的提升。未来，为打造更具核心竞争力的产品，公司将采取“垂直整合、横向展开，代工及品牌双轨并行”的发展布局，在原移动存储市场持续深耕，进一步加大市场开拓力度，在巩固国内市场的同时，挖潜海外市场空间，借助公司的产品和经验优势，完善全球化的市场布局。另外，公司将借助新并入的高端固态硬盘、嵌入式存储产品线，聚焦行业客户应用场景，积极布局行业客户，进行客户验证实现产品导入。 5、升级拓展产业链资源，深化与存储原厂、代工厂、封测厂合作关系 公司在收购UDStore品牌后，将于2023年进行深度融合，将双方已有的渠道资源、方案经验、销售网络等进行充分整合，有望在上游存储原厂合作关系、客户资源以及产品优势方面产生协同作用。具体来说，在原厂资源方面，公司将扩大西部数据（WesternDigital）、三星（SAMSUNG）资源比重，并视战略需求引入美光（Micron）、长江存储（YMTC）资源；在封装测试方面，公司将评估并开拓国内封装厂资源，并随着自有测试中心产能的释放，将进一步提升公司产品良率和质量水平。 6、持续推进存储器智能制造项目，打造全球存储行业先进制造竞争力 公司计划持续推进存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。此外，公司将实现存储系列产品制造的信息化、自动化、专业化与流程化管理，贯穿原材料检验、测试、SMT、封装等多环节，有利于公司贯彻更高要求的质量标准，有助于公司未来拓展对产品质量要求更高的企业及服务器终端客户。公司通过推进落实存储器智能制造项目，将提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平，进一步巩固公司的核心竞争力和先进制造力。

报告期内公司主营业务情况 1.主营业务概述 公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。 公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对 NANDFlash 存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。 此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供 6.5 寸至 21.5 寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。 2.主要产品 报告期内，公司的存储模组产品主要为不同容量等级的存储卡、存储盘、固态硬盘等模组产品。具体情况如下： （1）存储卡模组 存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，具体产品形态包括SD卡、MicroSD 卡、NM 卡等，主要应用于手机、GPS 设备、数码相机、无人机、安防摄像头、掌上电脑、便携式播放器、智能音箱、电子游戏机等电子产品中作为存储介质。公司目前的存储卡模组产品以适配 TW2983、TW2981 等自研闪存主控芯片为主，公司通过自研闪存主控芯片优化了闪存管理算法，广泛支持三星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，并高效实现对 NANDFlash 存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。 （2）存储盘模组 存储盘即为日常所说的 U 盘，是一种通过 USB接口进行数据传输，利用 NANDFlash 存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品以适配 TW8381 等自研闪存主控芯片为主，具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、海力士、英特尔、闪迪等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。 （3）固态硬盘模组 固态硬盘模组为使用固态电子存储芯片阵列制成，系为了满足大容量存储应用场景需求的存储介质，主要包括SSD、PSSD 等产品形式，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。自2019年公司开展固态硬盘模组产品的方案实施和产品推广以来，公司的固态硬盘存储管理方案已逐步成熟并实现批量供货，固态硬盘产品销售额逐年增长。