- 高新发展 (000628)- 经营分析

经营分析 - 管理层经营报告

本期经营绩效评级: B+

本期经营核心业绩指标:    更多指标
2023/12 净利润 营业收入 ROE 毛利率 净利率 净现比 费用率 存货周转 应收账款周转 市场占有率
高新发展

(同比增幅)

3.31亿

(+72.4%)

80.08亿

(+21.87%)

15.95%

(+51.33%)

7.88%

(-7.4%)

4.14%

(+41.78%)

-1.59

(-317.81%)

4.57%

(+9.33%)

77.9次

(-52.01%)

9.48次

(+49.29%)

0.27%

(+12.5%)

行业均值

(同比增幅)

99.92亿

(+2.79%)

3659.63亿

(+7.6%)

9.6%

(-3.71%)

9.56%

(-3.63%)

2.73%

(-4.55%)

0.36

(+63.64%)

4.92%

(-6.99%)

3.07次

(+2.68%)

5.71次

(-6.7%)

-
本期管理层经营报告:

一、 报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3 号――行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业,建筑业是公司目前第一大收入及利润来源,是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。 主要业务及其变化 概述 公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。 倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式(EPC模式),通过竞标形式获得。报告期内,公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇,大力提升建筑施工业务规模和效益,在成都高新区五大产业功能区建设的实施阶段,倍特建安紧密围绕其建设需求,整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目,承接业务量保持稳健增长,经营业绩稳定增长。2023年,倍特建安荣获“2023年度成都市建筑业先进企业”等荣誉,承建的项目先后斩获了四川省建筑业新技术应用示范工程、四川省结构示范工程、成都市优质工程“芙蓉杯”等荣誉,并上榜四川省首批智能建造试点项目。公司将在持续服务于成都高新区建设的同时,在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务,抓住城市产业升级建设机遇,探索工程建设与先进制造技术、新一代信息技术深度融合发展的潜力与空间,提高自身核心竞争力和创新能力,不断提升建筑业务收入规模和利润水平,将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑,为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业业务打下坚实基础。 截止2023年12月31日,倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达149个,金额约319.39亿元,为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。 二、公司未来发展的展望 新一年的经营计划 1、新一年的业务发展计划 (1)深耕功率半导体业务 公司将以功率半导体事业群为基础,运用市场化运营机制深耕功率半导体业务,通过功率半导体研究院开展前沿技术预研,以森未科技和芯未半导体为基础,积极布局Fab-Lite经营模式,并通过精准投资整合产业资源,向上下游延展做产业布局,将功率半导体打造为公司的强大主业。2024年公司将稳步推进相关工作: ①功率半导体研究院 2024年,电研科技将坚持“技术引领+人才培育”的战略方向,整合功率半导体事业群内的技术研发资源,利用现有设备,对上下游客户资源进行整合,扩宽研究方向和意向客户群体,把握集成电路及功率半导体市场未来3-5年的发展方向,进行提前布局和技术储备。深耕第三代功率半导体研发,聚焦碳化硅及氮化镓市场,同时还将积极申报省市级重点课题研究,与清华大学电子系及电子科技大学等高校展开校企合作,以及组织行业技术交流会,提升电研科技在行业内的影响力。未来电研科技还将扩展企业孵化以及产业基金投资等功能,形成“技术研发+中试+孵化+产业投资”的新型企业型研发模式。 ②森未科技 森未科技将继续打造核心竞争力,加快产品研发,持续加大公司人才队伍建设。持续进行研发、营销队伍的投入和建设;进一步完善激励约束机制和中长期激励机制,推动公司内部人才发展,完善内部发展通道;引进优秀人才,组建和培养出专业高效的人才团队,构建具有核心竞争力的人才队伍。同时注重科研开发和后备人才培养,充分利用高校资源,强化研发设计能力。 森未科技将持续优化产品开发流程,深入实践集成产品开发(IPD)模式,重点围绕新能源、新能源车领域不断创新自有产品,更快实现技术迭代,以适应新能源发电和新能源车等新兴市场的差异化需求。持续开展第八代IGBT的研发与应用。此外,聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品,加快研发和销售,与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制,实现优势互补。 森未科技将在保证工控、电源市场基本盘稳定的基础上,加大力度开发储能、充电桩及电能质量市场,横向储备拓展多样化产品,丰富产品面;纵向延展,向后加强与重点供应商的战略合作关系,提升产品供应的稳定性。向前积极储备终端客户群,加大力度开发新能源车、光伏、充电桩、尤其是储能市场及客户的拓展,以“埋种子”精神锚定行业终端影响力客户进行深耕,积极布局海内外专业展会,持续提升森未品牌在国内功率半导体行业的影响力。加强与重点客户及渠道方的战略合作关系,加大售前、售中、售后的服务投入提升和终端客户的粘合度。以高度协同实现产销共赢,快速实现规模化经营。同时,重点推进在高频电源、新能源车市场的战略合作关系,充分利用产业链优势、有效整合资源,强化多环节协同效应,以实现链条式客户生态发展。 ③芯未半导体 继续稳步推进Fab-Lite商业模式的构建。2024年,芯未半导体将继续以项目建设为核心工作,打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线。客户端,深入研判产品技术和市场需求发展方向,提升工艺平台能力,引进前沿封测技术,增强盈利能力,坚定走服务高要求客户的代工厂定位。联合客户开展研发项目,联动森未科技设计端,积极探索高效产品开发流程,满足客户综合成本最低的需求,持续为客户创造价值;供应端,筛选供应链合作伙伴,扶持重点设备和原材料供应商形成战略合作积极储备产线人才,持续锻造车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力,强化组织能力建设,有效融合团队,形成人才梯队。 ④强化功率半导体事业群内部协同 整合功率半导体事业群技术和资源,针对客户需求,提供综合性的解决方案,增加销售额和市场份额,提高客户满意度,增强公司的服务能力和市场竞争力。强化森未、芯未、研究院的协同,不断提升制造工艺能力,缩短产品开发迭代周期,增加产品综合竞争力。充分发挥功率半导体研究院的前瞻技术研究特长,精准把控功率半导体上下游的产品和技术发展趋势,及时更新核心技术。 ⑤进一步通过精准投资向功率半导体产业价值链延展。上市公司结合直接投资并购和并购投资基金间接投并购的方式,围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的;积极寻求与终端客户战略合作机会,推进公司功率半导体业务快速做大做强。 (2)稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务 ①按照前述“第三节管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务和之四主营业务分析1、概述”的定位和发展,2024年子公司倍特建安将继续立足于成都高新区,深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设,获取建筑业务订单;同时,积极拓展联建资源,与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体,力争抓住成都主体功能区建设机会,在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务,降低业务集中度,持续获取传统建筑施工业务利润。同时积极承接新型基建类业务,并以事业群市场化改革机制,将建筑施工与智慧城市相结合,驱动公司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型,实现老基建向新基建的转变。增强公司的持续盈利能力,培育新的业绩增长点。 ②继续强化内部控制,优化内部管理架构和业务流程,加强人才队伍建设,提升建筑技术创新水平,提高精细化管理水平,管理能力不断与业务发展相适应。 ③不断深化降本增效工作力度,严格开展全项目周期成本管控,继续扩大集约化采购优势,降低成本费用,不断提升建筑施工业务的毛利率。 (3)稳步推进发行股份及支付现金购买华鲲振宇70%股权并募集配套资金重大资产重组项目在报告期已完成工作的基础上,2024年继续稳步推进发行股份及支付现金购买华鲲振宇70%股权并募集配套资金重大资产重组项目,通过并购重组完成公司向算力服务器产业拓展。 2、继续做好投资并购,助力科技产业发展 2024年,继续充分利用好资本市场,通过上市公司直接并购等手段,选好高科技细分领域赛道,助力公司科技产业发展。 3、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置 报告期公司持续对非核心业务进行优化、处置,转让了公司持有的倍特期货控股权。2024年,公司将继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置,进一步改善公司资产结构,回笼资金,提高公司整体效益,聚焦主责主业。 4、丰富融资手段 随着公司业务规模的高速增长,除传统融资手段银行借款外,公司将在符合法律法规和产业政策的前提下,积极拓展供应链金融,结合资本市场非公开发行、可转债、定向可转债、科创债等融资方式,寻求最优融资组合,以较低融资成本筹集发展所需资金,为公司实现未来发展战略打下坚实基础。 5、强化经营管理 公司将继续规范公司治理和加强内控体系建设优化,提高精细化管理水平,增强执行力。

本期经营绩效评级: C+

本期经营核心业绩指标:    更多指标
2023/06 净利润 营业收入 ROE 毛利率 净利率 净现比 费用率 存货周转 应收账款周转 市场占有率
高新发展

(同比增幅)

0.89亿

(+48.33%)

28.32亿

(+18.79%)

4.44%

(+29.45%)

12.01%

(+31.54%)

3.16%

(+25.4%)

-15.44

(-50.19%)

5.9%

(+18.0%)

26.24次

(-69.76%)

2.94次

(+13.95%)

0.2%

(+11.11%)

行业均值

(同比增幅)

54.91亿

(-1.1%)

1786.06亿

(+6.44%)

5.41%

(-6.72%)

9.2%

(-4.37%)

3.07%

(-7.25%)

-0.71

(+66.98%)

4.64%

(+2.2%)

1.53次

(+2.0%)

2.9次

(-6.15%)

-
本期管理层经营报告:

报告期内公司从事的主要业务 报告期,公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业,建筑业是公司目前第一大收入及利润来源,是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。除此之外,公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货(控股权转让过程中)、厨柜等业务,但收入或利润体量均较小,并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产,聚焦主业。报告期,公司营业收入为28.32 亿元,较上年同期23.84 亿元增长 18.79%,归属于上市公司股东的净利润为 9,331.32 万元,较上年同期增长 36.99%,主要原因系报告期建筑施工业务利润提升。 (一)建筑业 面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务,经济运行整体回升向好,据国家统计局数据显示,2023 年上半年,全国固定资产投资(不含农户)243,113 亿元,同比增长 3.8%。分领域看,基础设施投资增长 7.2%,制造业投资增长6.0%,房地产开发投资下降7.9%,全国建筑业总产值132,261亿元,同比增长5.9%,全国建筑业房屋建筑施工面积 117.8 亿平方米,同比下降 1.7%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标,基础建设将持续进行,且将不断加大投资力度,全面对标世界先进城市,蹄疾步稳建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市,迈出城市高质量发展新步伐。成都市将不断深入落实主体功能区战略,“东进”、“南拓”、“中优”、“西控”以及“北改”,提升城市功能能级。成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》提出全面推进新型建筑工业化发展、推动智能建造发展、积极推行工程总承包,以建设美丽宜居公园城市为载体,推进绿色建筑发展、推进新型基础设施建设工程,到2025 年,成都全市建筑产业总产值达到7,800 亿元。作为国家级高新技术产业开发区,成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署 ,依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区,继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设,深入实施“幸福美好生活十大工程”,持续推进基础设施建设,加快建设具有世界影响力的一流科技园区。《成都高新南区国土空间总体规划(2021-2035年)(草案)》提出,加速新川创新科技园建设、拓展瞪羚谷产业社区建设、优化天府数字国际产业社区、启动骑龙湾产业社区建设、推进冯家湾产业社区建设、加快中和老码头项目改造、助力三元科创活力片区升级、推动玉林芳草老旧社区的智慧化改造、推动交子公园金融商务区重点片区打造。推动城市有机更新,以“补齐当下短板,增强发展动力”为目标,分类划定 3个重点更新单元,三元片区、冯家湾片区、中和街道老城区,渐进式推动片区更新;实施高效集约的 TOD 综合开发,围绕 TOD 布局多元居住产品,增加人才公寓供给;打造城市特色社区,满足多元化需求,建设交子公园一交子金融商务区、大源中央公园―大源 CBD 片区、新川之心公园―成都 5G 智慧城等新活力社区。落实成都市市域公园体系,建立蓝绿交织的全域公园,统筹建设“综合公园―社区公园一游园”三级城市公园”体系,推进建设瞪羚谷、锦城华阙、三元广通、交子商圈、大源商渊、中和玉津、朝阳乐跃 7个未来公园社区。2023年,成都高新区将策划实施项目 563个,总投资超 5,600亿元。其中,作为“三个做优做强”主阵地的“清水河高新技术产业走廊(高新片区)、未来科技城片区、交子金融商圈、天府国际生物城”四大重点片区全面发力,全年推进建设重大项目308个,总投资超3,300亿元,同比增长近 30%。在清水河高新技术产业走廊突出“调整优化”,持续开展三区协同联动、片区开发等攻坚行动,全力推进京东方成都车载显示基地等118个项目建设,总投资超1,600亿元;在未来科技城突出“功能转向”,加快基础设施建设和高能级项目招引落地,全力推进天府绛溪实验室等 97 个项目建设,总投资达 985.8 亿元;在天府国际生物城突出“项目提质”,加快提高城市功能品质,全力推进华西国际肿瘤治疗中心(重离子质子)等 72 个项目建设,总投资达423.9 亿元;在交子金融商圈突出“能级提升”,加快推动各商业综合体聚势见效,全力推进成都银行总部等 21 个项目建设,总投资达 314.5 亿元。成都高新践行新理念、瞄定新目标,提升城市发展能级、推动城市有机更新、实施高效集约的 TOD 综合开发、强化城市新形态,在推动实现公园城市内涵式发展过程中,基础建设的需求持续增加。 公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。 倍特建安承揽业务主要采用工程总承包(EPC 模式)模式,通过竞标形式获得。一直以来,倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小,受资金规模制约,无法与国内大型建筑企业竞争,即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展,倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验,获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来,公司立足于成都高新区,倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇,积极拓展高新区业务,并在管理、人员相匹配的情况下,稳妥发展成都市其他区域业务,公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化,在成都地区有一定竞争优势。 报告期,公司建筑业营业收入约为 25.06亿元,较上年同期增长了 10.38%,建筑施工业务贡献利润较去年同期增加。 (二)功率半导体业务 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游,上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品,在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体IGBT(InsulatedGate BipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)是由双极型三极管 BJT 和 MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)组成的复合全控型电压驱动式功率器件,被称为电力电子行业里的“CPU”。按照工作电压的不同,IGBT 在650V 至 6500V 的电压范围内的各类应用场景广泛应用,其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是 IGBT的主要应用领域。根据Omdia 的统计,2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元,预计至2024年市场规模将增长至548 亿美元。 作为全球最大的功率半导体消费国,据中国产业信息网数据, 2023 年中国大陆地区 IGBT 市场规模预计达到 290.8 亿元,同比增长11.6%。受益于国产替代大背景以及 IGBT下游应用领域多重需求共振,行业空间快速成长,工艺仍在快速更新,国内厂商市场份额尚低但正在快速追赶海外龙头的技术水平。IGBT应用发展方向主要集中于新能源车、风光储领域以及工业控制领域。在新能源车领域,汽车电动化带来内部 IGBT应用场景快速增加,相较于传统燃油车中 IGBT主要用于辅助驱动系统,新能源车汽车中 IGBT 的应用场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC 模块、充电桩等,IGBT使用品类和使用数量均有较大提升,此外,以直流充电桩为代表的新能源汽车附属产业亦对 IGBT 拥有强需求。在车规级IGBT细分领域中,车规级IGBT相较于工业级IGBT的性能要求存在显著差异,IGBT传统龙头与后起之秀处于同一竞争起跑线,为国内厂商提供发展机遇。2023 年7 月31 日,国务院办公厅转发国家发改委《关于恢复和扩大消费的措施》的通知,其中提出:继续扩大新能源汽车消费,加强充电桩等配套设施建设。根据中汽协数据,2023 年上半年中国实现新能源汽车销量374.7万辆,同比增长44.1%,预计2023年国内新能源汽车销量有望突破900万辆,同比增长超 30%,为IGBT 带来更大的需求市场。 风光储领域,在全面推进“碳中和”大背景下,预计到 2025年我国风光储领域 IGBT市场规模有望达到 183 亿元,5 年 CAGR 增速达到 21.94%。工业控制领域,当前我国已在工控领域实现部分产品的 IGBT 国产化替代,但高精尖工控类产品的国产化率仍有上升空间,在工控产品市场稳步增长与国产替代率逐步上升的双向驱动因素下,我国工控用IGBT 亦将实现稳步增长。从功率半导体经营模式来看,涵盖IDM(集成设备制造商)、Fabless(无晶圆厂)以及制造代工和封测代工等多种形式,以满足不同的市场需求和战略定位。当前,国外大厂多采用 IDM 模式,国内厂商受限于资产投入规模以及高固定成本,多采用 Fabless 模式。前者研发效率高,但转线灵活度差,后者灵活但研发效率低,Fab-Lite能够结合二者优势,兼顾生产效率与产品质量。国外如安森美、松下等厂商已开始采用 Fab-Lite 模式。2023 年,随着“缺芯”得到一定程度的缓解,海外头部厂家产能恢复, 国内厂家或面临一定程度上的市场竞争,技术提升和持续成本优化,以及顺应全球电动化趋势,加快车规产品研发和验证速度,将有助于重塑市场格局。 公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售,掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺,以通用产品支撑规模,以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游,面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite 模式的重要载体,芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体,正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT 特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务,主要面向新能源车、新能源发电(光伏/风力)及工控领域,通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台,实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力,推动产品快速高效迭代,充分挖掘 IGBT 产品能力和潜力,服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关,是 IGBT 产品核心竞争力的重要工艺支撑,公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来,随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成,森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付,打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力,芯未半导体将优先响应森未科技需求,将其作为新增产能消化的有力支撑。公司将拥有 IGBT 等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力,与标准晶圆及封装委外加工相结合,推动公司功率半导体业务兼具 IGBT芯片设计、封装、生产能力,以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。 根据前述定位和发展路径,报告期内,功率半导体业务实现营业收入 6,774.83 万元,与上年同期相比增长 66.47%,主要系森未科技经营规模快速增长;芯未半导体目前尚在建设生产线,报告期内尚未对公司收入产生贡献。

本期经营绩效评级: D

本期经营核心业绩指标:    更多指标
2022/12 净利润 营业收入 ROE 毛利率 净利率 净现比 费用率 存货周转 应收账款周转 市场占有率
高新发展

(同比增幅)

1.92亿

(+10.98%)

65.71亿

(-0.62%)

10.54%

(+2.13%)

8.51%

(+5.19%)

2.92%

(+11.45%)

0.73

(-72.45%)

4.18%

(+12.97%)

162.34次

(-73.01%)

6.35次

(-12.65%)

0.24%

(-7.69%)

行业均值

(同比增幅)

97.21亿

(-11.89%)

3401.23亿

(+7.44%)

9.97%

(-19.47%)

9.92%

(-6.24%)

2.86%

(-18.05%)

0.22

(-8.33%)

5.29%

(+8.18%)

2.99次

(+2.4%)

6.12次

(-9.06%)

-
本期管理层经营报告:

一、概述 报告期内,公司克服高温限电等带来的不利影响,稳健实施转型战略,2022年6月并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体,正式进入功率半导体行业,按照经营方针,以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础和以芯未半导体产线为支持,公司围绕功率半导体产业关键环节持续投入,支持公司功率半导体主业的发展,建立和提升核心竞争力。 同时立足成都高新区,抓住成都高新区五大产业功能区等重大机遇,发挥企业区位优势,充分分享高新区城市和产业发展红利,公司基本面不断改善向好,建筑施工业务规模和效益不断提升,为发展功率半导体主业的坚实基础。 (1)建筑业 报告期,公司建筑业营业收入约为61.91亿元,受建设单位项目开工进度等影响,与上年同期基本持平。随着嘉悦汇项目应收工程款账龄的增长,在本报告期坏账计提金额较上年同期增加2,575.69万元的情况下,建筑业贡献利润仍较去年同期提升15.98%,主要系报告期内倍特建安强化成本管理,择优承接毛利润相对较高的项目,毛利率较去年同期提升0.82个百分点,净利率较去年同期提升15.67%。 (2)功率半导体业务 公司控股子公司森未科技、芯未半导体是公司发展功率半导体业务的重要平台载体。公司于2022年6月30日并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体,公司主营业务增加功率半导体业务,建立和提升关键核心竞争力。芯未半导体如前述本节二、报告期内公司从事的主要业务(二)功率半导体业务所述,其定位为高端功率半导体代工制造平台,目前尚在建设生产线,报告期内尚未对公司收入产生贡献。 森未科技2022年全年实现营业收入10,229.34万元,与上年同期相比增长102.17%,经营规模快速增长;全年净利润-1,327.19万元,主要系全年发生股份支付费用2,057.64万元所致,扣除前述股份支付费用的影响后,森未科技2022年全年净利润为421.81万元。 二、公司未来发展的展望 (一)公未来发展战略 公司过去较长时期,盈利能力弱、基本面差,作为成都高新区下属唯一国有上市公司,其发展和影响力与成都高新区在全国的地位极不匹配,不能让广大投资者等各方满意。公司董事会和管理层决心力争将公司打造成核心业务优势明显、盈利能力强的高科技优质国有上市公司,增强对广大投资者的回报能力。 公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础,积极布局Fab-Lite经营模式,通过建设高端功率半导体器件和组件生产线,实现研发和生产制造核心环节的自主可控。发挥上市公司并购等优势,通过精准投资整合产业资源,向上下游延展做产业布局,降低产业链协同成本,提高产业链协同效率,将功率半导体打造为公司的强大主业。同时稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建,为后续公司高速发展和积极转型奠定坚实基础。 公司将充分利用好资本市场,特别是再融资和并购等手段,助力公司发展。 公司将在保证经营发展的同时,加强分红能力,让广大投资者分享公司发展经营成果,回报投资者。 公司将积极优化、处置与前述发展战略不相关的业务、资产,聚焦主业。 公司将积极创造条件构建股权激励体系,捆绑管理层、核心骨干个人和公司利益,激发发展动力。 (二)新一年的经营计划 1、新一年的业务发展计划 (1)深耕功率半导体业务 如前所述,公司已通过并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体,正式进入功率半导体行业。公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础,积极布局Fab-Lite经营模式,通过精准投资整合产业资源,向上下游延展做产业布局,将功率半导体打造为公司的强大主业。2023年公司将稳步推进相关工作: ①2023年森未科技将持续打造核心竞争力,加快产品研发,持续加大公司人才队伍建设,进一步完善激励约束机制,组建和培养出专业高效的人才团队,构建具有核心竞争力的人才队伍,同时注重科研开发和后备人才培养,充分利用西部地区科研院所尤其是成都地区丰富的高校资源,打造产学研创新平台,将学校的师资和科研技术优势转化为公司的科研优势,快速建强研发实力。 ②2023年森未科技将持续优化产品开发流程,深入实践集成产品开发(IPD)模式,重点围绕新能源、新能源车领域不断创新自有产品,更快实现技术迭代,以适应新能源发电和新能源车等新兴市场的差异化需求。持续开展车规级IGBT的研发与应用,力求在新能源汽车换道超车的历史机遇中赢得一席之地。聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品,加快研发和销售,与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制,实现共赢。 ③2023年森未科技将在保证工控、电源市场基本盘稳定的基础上,加大力度开发新能源车、光伏、储能、充电桩及高可靠性的UPS市场,横向储备拓展多样化产品,丰富产品面;纵向延展,向后加强与重点供应商的战略合作关系,提升产品供应的稳定性,向前积极储备终端客户群,以高度协同实现产销共赢,快速实现规模化经营。同时,重点推进在电能治理市场、光伏市场、储充市场以及新能源车市场的战略合作关系,充分利用产业链优势、有效整合资源,强化多环节协同效应。 ④将稳步推进Fab-Lite商业模式的构建。2023年,芯未半导体将继续以项目建设为核心工作,打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线,积极储备产线人才,持续锻造车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力,强化组织能力建设,有效融合团队,形成人才梯队,同时利用数字孪生技术开展工厂模拟运营,不断优化改进工厂成本、质量、效率指标,构建综合成本竞争力。计划于2023年第四季度集成封装线调试拉通,2024年第一季度超薄晶圆工艺平台调试拉通。 ⑤进一步通过精准投资向功率半导体产业价值链延展。上市公司直接并购,并购投资基金将围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的;积极寻求与终端客户战略合作机会,推进公司功率半导体业务快速做大做强。 ⑥公司将严格行使股东权利,对森未科技、芯未半导体的经营进行监督,提出建议或者质询,必要时通过股东会行使股东权利来保证对其的管控;在公司董事会上谨慎表决,对森未科技及芯未半导体的战略规划和发展方向进行深入研究,必要时咨询相关专业机构,确保董事会决议科学、合理,有利于森未科技及芯未半导体的持续健康发展;公司将凭借自身经营管理经验推动森未科技及芯未半导体进一步完善管理流程、规范内部控制;加强对森未科技及芯未半导体的财务管理,包括对财务管理体系、会计核算体系的统一管控,派驻财务负责人和财务人员等;公司与森未科技及芯未半导体将建立良好有效的管理沟通机制,共同组织其员工之间开展多层次、全方位的交流沟通,促进企业文化融合,增进相互信任;公司未来将择机推出股权激励,深度绑定森未科技、芯未半导体核心骨干;公司将发挥融资、资源整合等优势,支持森未科技、芯未半导体的发展。 (2)稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务 ①按照前述“第三节管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务和之四主营业务分析1、概述”的定位和发展,新一年公司子公司倍特建安将继续立足于成都高新区,深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设,获取建筑业务订单;同时,通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体,力争抓住成都主体功能区建设机会,在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务,降低业务集中度,持续获取传统建筑施工业务利润,同时积极承接新型基建类业务,建筑施工与智慧城市相结合,推动老基建向新基建转变,深度挖掘老基建到新基建的价值机会,精耕基于自身优势场景的三大自有产品(近零碳园区方案、新能源智慧楼宇方案、企业智慧环保服务平台),形成建管运一体化的可复制推广产品样板间,培育新的业绩增长点。 ②将继续强化内部控制,优化内部管理架构和业务流程,加强人才队伍建设,提高精细化管理水平,管理能力不断与业务发展相适应。 ③将不断深化降本增效工作力度,严格开展全项目周期成本管控,继续扩大集约化采购优势,降低成本费用,不断提升建筑施工业务的毛利率。 2、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置 报告期公司持续对非核心业务进行优化、处置,转让了公司持有的成都新建业倍特房屋租赁有限公司全部股权,倍特期货控股权的转让正在证监会审核中。2023年,公司将继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置,进一步改善公司资产结构,回笼资金,提高公司整体效益,聚焦主业。 3、丰富融资手段 随着公司业务规模的高速增长,除传统融资手段银行借款外,公司将在符合法律法规和产业政策的前提下,积极拓展供应链金融,推进资本市场可转债再融资相关工作,寻求最优融资组合,以较低融资成本筹集发展所需资金,为公司实现未来发展战略打下坚实基础。 4、强化经营管理 公司将继续规范公司治理和加强内控体系建设优化,提高精细化管理水平,增强执行力。

本期经营绩效评级: D-

本期经营核心业绩指标:    更多指标
2022/06 净利润 营业收入 ROE 毛利率 净利率 净现比 费用率 存货周转 应收账款周转 市场占有率
高新发展

(同比增幅)

0.6亿

(-38.78%)

23.84亿

(-16.44%)

3.43%

(-42.26%)

9.13%

(-1.72%)

2.52%

(-26.74%)

-10.28

(-504.71%)

5.0%

(+18.2%)

86.78次

(-51.1%)

2.58次

(-29.32%)

0.18%

(-21.74%)

行业均值

(同比增幅)

55.52亿

(-1.84%)

1677.97亿

(+7.55%)

5.8%

(-11.31%)

9.62%

(-1.43%)

3.31%

(-8.82%)

-2.15

(-22.86%)

4.54%

(+7.33%)

1.5次

(+3.45%)

3.09次

(-10.95%)

-
本期管理层经营报告:

报告期内公司从事的主要业务 报告期,公司的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。报告期末,公司通过并购整合在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技,正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务。除此之外,由于公司历史多元化发展遗留的影响,目前仍兼营期货(控股权转让过程中)、厨柜等业务,但收入或利润体量均较小。报告期,公司营业收入为23.84亿元,较上年同期28.53亿元减少16.43%,归属于上市公司股东的净利润为6,811.49万元,较上年同期减少25.81%,主要原因系受建设单位项目开工进度和成都高新区新基建项目建设推进进度等影响,导致报告期建筑施工营业收入和智慧城市建设、运营及相关服务业务收入均有一定程度下滑。 (一)建筑业 随着积极的财政政策和稳健的货币政策持续发力,适度超前开展的基础设施投资以及加快推进“十四五”规划102项重大工程项目,据国家统计局数据显示,2022年上半年,全国固定资产投资(不含农户)271,430亿元,同比增长6.1%。分领域看,基础设施投资增长7.1%,制造业投资增长10.4%,房地产开发投资下降5.4%,全国建筑业总产值128,980亿元,同比增长7.6%,全国建筑业房屋建筑施工面积120.7亿平方米,同比增长1.2%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标,基础建设将持续进行,且将不断加大投资力度,迈出城市高质量发展新步伐。《成都市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二○三五年远景目标纲要》指出,成都市要不断深入落实主体功能区战略,“东进”、“南拓”、“中优”、“西控”以及“北改”,提升城市功能能级。成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》提出全面推进新型建筑工业化发展、推动智能建造发展、积极推行工程总承包,以建设美丽宜居公园城市为载体,推进绿色建筑发展、推进新型基础设施建设工程,到2025年,成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元。作为国家级高新技术产业开发区,成都高新区十四五规划提出,坚定以产业功能区组织经济工作,未来科技城、新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区这五大产业功能区是成都高新区当前及未来的工作重点,同时推动国别合作园区提质增效、成型成势,如中日(成都)地方发展合作示范区、新川创新科技园、中国-欧洲中心、中韩创新创业园等。秉承成都市实施“幸福美好生活十大工程”动员大会的精神,扎实开展幸福美好生活十大工程,围绕成都高质量建设践行新发展理念的公园城市示范区的目标,成都高新区提出,未来五年将着重从“人的发展”和“城市发展”两个维度,深入实施幸福美好生活十大工程,推出133个重点项目,总投资超600亿元。成都高新区将践行新理念、瞄定新目标,持续推进基础设施建设。 公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。 倍特建安承揽业务主要采用工程总承包(EPC模式)与施工总承包模式,通过竞标形式获得。一直以来,倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小,受资金规模制约,无法与国内大型建筑企业竞争,即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展,倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验,获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来,公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇,积极拓展高新区业务,并在管理、人员相匹配的情况下,稳妥发展成都市其他区域业务,凭借较高的施工业务资质以及较为丰富的建筑施工经验,公司建筑业规模和经营效益已发生显著提升,在成都地区有一定竞争优势。 报告期,受建设单位项目开工进度等影响,公司建筑业营业收入约为22.71亿元,较上年同期下降12.49%。 1、倍特建安紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求,建筑施工业务订单持续增加。截止2022年6月30日,倍特建安累计已签约未完工订单金额约244.16亿元,为公司后续利润来源提供了可靠保障。 2、报告期,倍特建安整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以工程总承包(EPC)模式陆续承揽并实施多个优质项目,并稳步推进存量项目,其中,倍特香槟华府一期项目成功获得四川省建设工程“天府杯”(省优质工程)银奖、高新西区IC产业园项目获得“成都市优质结构工程”以及“省级QC成果”二等奖。倍特建安通过逐步提高建设项目实施周期中的前端优化设计水平,协调整合各类优质资源,提升毛利水平。 3、报告期,推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作,积极拓宽采购渠道,扩大集约化采购优势,深化降本增效,项目管理能力持续提升,工程总承包模式管理经验逐步丰富,业务规模平稳发展。 未来,倍特建安将继续立足于成都高新区,牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源,特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇,积极参与“幸福美好生活十大工程”与公园城市建设,分享成都高新区城市建设发展红利,实现快速发展,同时逐步丰富业务区域市场,通过与大型央企、省市国有平台公司合资合作方式实现更大市场的拓展,将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源,作为公司拓展其他具有发展前景的战略新兴业务的基础。 (二)智慧城市建设、运营及相关服务业务 “十四五”规划和2035年远景目标的核心内容之一就是:统筹推进传统基础设施和新型基础设施建设,加快数字化发展,打造数字经济新优势,协同推进数字产业化和产业数字化转型,加快数字社会建设步伐,提高数字政府建设水平,营造良好数字生态,建设数字中国。作为国家信息化试点城市、国家新兴城镇化试点城市、智慧城市试点示范城市的成都,为加快数字赋能智慧蓉城建设,发布了《成都市2022新经济赋能智慧蓉城城市机会清单》、《成都市智慧蓉城建设2022年城市机会清单》,精准发力智慧蓉城建设,共同打造智慧蓉城建设生态。成都高新区作为国家级高新技术产业开发区和国家自主创新示范区,拥有众多智慧城市场景落地的优势和商机。成都高新区坚持以“智慧蓉城”建设为牵引,全面推动城市经济、生活、治理数字化转型,加快推进以城市大脑为治理中枢的新型智慧城市治理体系建设,融合应用数字孪生、大数据、人工智能等技术,推动城市治理现代化。 公司控股子公司倍智智能的定位是作为成都高新区开展智慧城市业务的重要平台载体,为成都高新区智慧城市建设落地做场景供给,立足于成都高新区并将逐步走出成都高新区,充分发掘成都高新区、成都市及更大范围内的智慧城市建设、运营及相关服务业务的应用场景,成为拥有自主知识产权和核心竞争力的智慧城市解决方案提供商和数据运营服务商。目前倍智智能处于智慧城市产业链中下游(图3-1),其业务发展方向是为政府、企业和社会提供智慧政务、智慧交通、智慧环保、智慧应急、智慧维稳、智慧公安、智慧园区、智慧教育、智慧医疗、智慧社区等一系列整体化解决方案和数据治理运营服务,以“运营服务”为动力,通过占领更多场景形成自有的大数据核心产品和竞争能力,同时聚集国内产业链相关的硬件、软件企业作为生态合作伙伴,构建强大的智慧城市生态圈,打造智慧城市软件基础设施以及数据处理中枢,赋能下游智慧城市场景应用,用数据联结产业生态全要素,用科技构建城市生活新场景,逐步成为具备投、建、管、运、营能力的新型智慧城市建设运营商。并在此基础上,通过投资并购、合资合作等各种形式向中上游高度相关的物联网、传感器、新一代信息技术、高端软件等领域进行产业链拓展,力争让高新发展在新型智慧业务细分领域具有领先地位。 报告期,受成都高新区新基建项目建设推进进度以及成都第31届世界大学生夏季运动会延期等影响,倍智智能实现营业收入3,378.04万元,净利润-888.04万元,较上年同期分别下降37.51%、170.31%。由于毛利相对较高的信息化、技术服务项目比重较上年同期下降,报告期毛利率下降至33.64%,较上年同期下降19.81个百分点。 1、报告期内,倍智智能继续稳步推进智慧环保工地、交子双塔运维等各类存量项目建设,同时参与了成都第31届世界大学生夏季运动会场馆工地建设。通过智慧公共安全、智慧民生、智慧园区等领域项目积淀,积极拓展更多的应用场景,提升方案设计、售前服务、运维管理等能力。 2、报告期,倍智智能持续加强研发投入,研发投入金额772.66万元,较上年同期增加44.11%,并对已拥有的具备自主知识产权的通用性强、扩展能力强、稳定性强、具备智慧城市全景支撑能力的产品矩阵不断扩展。依托自有研发团队,持续强化基于智慧化底层建设的三大核心技术和已有的创新模式产品,即“倍智大数据平台”“倍智物联网平台”“倍智数据可视化平台”和环保“绿色智慧工地”。其中基于数字孪生城市的倍智数据可视化平台(91city可视化平台)实现了对于智慧工厂、智慧园区等八个主要落地场景为主的打造,并在系统架构上完成了云端渲染的功能,提升了用户体验。报告期内,新增创新模式产品――多场景“智能运维中心”,从“智慧管理”“智慧服务”维度,融合倍智物联网平台、倍智大数据平台和倍智91city可视化平台三大平台技术,打造智慧运维管理综合平台,结合实际应用场景,支持集成能效管理、消防安全、视频监控、环境监控等智能应用,为客户提供一套智能化、数字化的智慧运维管理解决方案。 (三)功率半导体业务 如公司近年年报“未来发展战略”所述,公司将通过上市公司并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大中小股东。 报告期,经公司2021年度股东大会、第八届董事会第四十三次临时会议审议通过,公司并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体,由此正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务,建立和提升关键核心竞争力(相关公告详见2022年6月20日、7月1日的《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网)。 公司并购森未科技系非同一控制下企业合并,因购买日为2022年6月30日即报告期末,故公司将森未科技2022年6月30日的资产负债表纳入合并范围,利润表及现金流量表从2022年7月1日起纳入合并范围。