- 神工股份 (688233)- 经营分析

经营分析 - 行业分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-17   上市日期: 2020-02-21      

主营行业明细【2020/12 - 2023/12】

报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体硅材料及其制成品 1.29亿 95.86% 1.31亿 96.75% -0.01亿 -949.4% -0.84%
其他(补充) 0.06亿 4.14% 0.04亿 3.25% 0.01亿 1049.4% 21.58%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体硅材料及其制成品 5.03亿 93.22% 2.54亿 89.41% 2.48亿 97.46% 49.43%
其他(补充) 0.37亿 6.78% 0.3亿 10.59% 0.06亿 2.54% 17.69%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体硅材料及其制成品 4.6亿 97.0% 1.61亿 94.77% 2.98亿 98.25% 64.9%
其他(补充) 0.14亿 3.0% 0.09亿 5.23% 0.05亿 1.75% 37.37%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
半导体单晶硅及相关产品 1.83亿 95.33% 0.59亿 88.53% 1.24亿 98.95% 67.71%
其他(补充) 0.09亿 4.67% 0.08亿 11.47% 0.01亿 1.05% 14.65%

公司主营业务

主营业务:
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
产品类型:
半导体单晶硅及相关产品
产品名称:
16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
经营范围:
许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。