- 神工股份 (688233)- 经营分析

经营分析 - 地区分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-17   上市日期: 2020-02-21      

主营地区明细【2020/12 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 0.81亿 64.74% 0.43亿 46.1% 0.38亿 119.91% 46.78%
境外 0.44亿 35.26% 0.25亿 26.75% 0.19亿 60.44% 43.3%
停工损失 -亿 -% 0.25亿 27.15% -0.25亿 -80.35% -%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境内 0.73亿 54.39% 0.45亿 33.06% 0.29亿 25105.72% 39.28%
境外 0.56亿 41.47% 0.47亿 34.94% 0.09亿 7698.25% 15.8%
其他(补充) 0.06亿 4.14% 0.04亿 3.25% 0.01亿 1049.4% 21.58%
停工损失 -亿 -% 0.39亿 28.75% -0.39亿 -33753.36% -%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
境外 4.15亿 76.99% 2.01亿 70.56% 2.15亿 84.16% 51.68%
境内 0.88亿 16.23% 0.54亿 18.85% 0.34亿 13.31% 38.77%
其他(补充) 0.37亿 6.78% 0.3亿 10.59% 0.06亿 2.54% 17.69%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
国外 3.91亿 82.57% 1.38亿 81.08% 2.53亿 83.41% 64.72%
国内(含港澳台) 0.68亿 14.43% 0.23亿 13.69% 0.45亿 14.84% 65.9%
其他(补充) 0.14亿 3.0% 0.09亿 5.23% 0.05亿 1.75% 37.37%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
国外 1.61亿 84.01% 0.52亿 77.67% 1.09亿 87.39% 67.85%
国内(含港澳台) 0.22亿 11.32% 0.07亿 10.86% 0.14亿 11.56% 66.65%
其他(补充) 0.09亿 4.67% 0.08亿 11.47% 0.01亿 1.05% 14.65%

公司主营业务

主营业务:
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
产品类型:
半导体单晶硅及相关产品
产品名称:
16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
经营范围:
许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。