- 神工股份 (688233)- 经营分析

经营分析 - 产品分类、规模及占比

更新日期: 2024-08-17   上市日期: 2020-02-21      

主营产品明细【2020/12 - 2024/06】

报告期:2024/06 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
(一)大直径硅材料 0.8亿 64.21% 0.34亿 36.3% 0.46亿 146.8% 57.75%
(二)硅零部件 0.37亿 29.21% 0.24亿 25.24% 0.13亿 40.96% 35.42%
(三)半导体大尺寸硅片 0.05亿 4.07% 0.08亿 8.06% -0.02亿 -7.72% -47.85%
其他(补充) 0.03亿 2.51% 0.03亿 3.26% 0.0亿 0.31% 3.09%
(五)停工损失 -亿 -% 0.25亿 27.15% -0.25亿 -80.35% -%
报告期:2023/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
大直径硅材料 0.84亿 61.87% 0.42亿 30.89% 0.42亿 36434.29% 50.12%
硅零部件 0.38亿 27.87% 0.24亿 17.74% 0.14亿 11924.95% 36.41%
半导体大尺寸硅片 0.08亿 6.12% 0.26亿 19.37% -0.18亿 -15555.27% -216.46%
其他(补充) 0.06亿 4.14% 0.04亿 3.25% 0.01亿 1049.4% 21.58%
停工损失 -亿 -% 0.39亿 28.75% -0.39亿 -33753.36% -%
报告期:2022/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
大直径硅材料 4.76亿 88.29% 2.01亿 70.55% 2.76亿 108.08% 57.87%
其他(补充) 0.37亿 6.78% 0.3亿 10.59% 0.06亿 2.54% 17.69%
硅零部件、硅片等 0.27亿 4.92% 0.54亿 18.86% -0.27亿 -10.62% -101.93%
报告期:2021/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
大直径硅材料 4.54亿 95.79% 1.57亿 92.05% 2.97亿 97.88% 65.47%
其他(补充) 0.14亿 3.0% 0.09亿 5.23% 0.05亿 1.75% 37.37%
硅零部件及其他 0.06亿 1.21% 0.05亿 2.72% 0.01亿 0.37% 19.44%
报告期:2020/12 主营收入 收入比例 主营成本 成本比例 主营利润 利润比例 毛利率
单晶硅材料 1.82亿 94.96% 0.59亿 87.6% 1.24亿 98.88% 67.92%
其他(补充) 0.09亿 4.67% 0.08亿 11.47% 0.01亿 1.05% 14.65%
硅零部件及其他 0.01亿 0.37% 0.01亿 0.93% 0.0亿 0.07% 11.69%

公司主营业务

主营业务:
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
产品类型:
半导体单晶硅及相关产品
产品名称:
16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
经营范围:
许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。