- 半导体材料III (850813) - 总资产规模与增速

最近2023年度，-半导体材料III-行业下属所有上市公司总资产规模排名：

分析参考:

行业集中度 TOP3个股总资产占 半导体材料III 行业总资产的53.37%， 远超平均占比，整个行业总资产呈头部公司集中态势。

个股分布 按总资产规模排名，TOP3个股为 沪硅产业(290.32亿)、立昂微(182.76亿)、雅克科技(126.14亿)， 后3位个股为 华海诚科(12.3亿)、欧莱新材(7.98亿)、龙图光罩(6.32亿)， 最接近中位数个股为 康强电子(23.18亿)，排第11名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

TOP3占比：即总资产排名前三名个股的总资产之和 / 半导体材料III下属有所上市公司总资产之和 * 100% ， 该指标反映行业总资产集中程度，其数值越高，行业集中度越高。

最近3年，-半导体材料III-行业下属所有上市公司总资产年化增速排名：

分析参考:

增速分化 TOP3个股总资产平均年化增速为 86.16%， 远超半导体材料III其他个股，整个行业总资产增速两极分化明显。

个股分布 按总资产年化增速排名，TOP3个股为 龙图光罩(107.44%)、和林微纳(81.66%)、珂玛科技(69.37%)， 后3位个股为 神工股份(12.76%)、康强电子(8.22%)、上海合晶(3.78%)， 最接近中位数个股为 雅克科技(28.65%)，排第11名。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:

总资产年化增速： 3年前期初总资产*(1+x)³ = 当下期末总资产 ，x值即为最近三年年化增速， 该指标反映个股3年来的综合增速水平，避免单个年份的意外偏差，更能反映公司增长能力。对于上市不足3年的上市公司，不参与本页各项计算。