- 半导体材料III (850813) - 行业负债率

  1. 首页
  2. 半导体材料III
  3. 行业负债率

   季 度        半年度        年 度   

tablehovertabl 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
行业负债率(%) 23.15 20.38 21.37 22.42 23.18 22.77 34.52 31.19 27.52 30.95
行业负债总额(亿) 14.79 12.7 14.25 18.38 27.84 32.31 137.68 163.05 241.02 341.36

统计与分析【2021年 - 2023年】

行业整体年均负债率统计：
# 行业名称 申万等级 最近10年均负债率(%) 最近3年均负债率(%) 备注
1. 半导体材料III 3级 25.75 29.89 【含0个子行业，21家公司】
分析参考:

行业负债率 最近10个年度， 半导体材料III 行业整体负债率年均为25.75%， 低于30%，行业整体负债率偏小。

最近近3年 半导体材料III 行业整体平均负债率为29.89%， 近3年来负债率有所升高，但仍低水平状态。

* 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

指标说明:
  • 行业整体负债率：即行业整体总负债/行业整体总资产*100%，资产负债率是行业负债总额占行业资产总额的百分比，该指标反映了在行业整体全部资产中由债权人提供的资产所占比重的大小。 一般情况下，资产负债率的适宜水平是40%～60%。

    • 最近3个年度(2021年~2021年)，-半导体材料III-行业下属所有上市公司年均负债率排名：

    -半导体材料III-行业下属所有上市公司最近3年年均负债率排名统计 ：

    # 行业名称 申万等级 TOP3负债率均值(%) 行业平均数(%) 行业中位数(%) 备 注
    1. 半导体材料III 3级 43.58 28.12 29.35 仅上市超过3年的21家公司参与计算和排名（半导体材料III共含有21家上市公司）
    分析参考:

    负债率分化 TOP3个股负债率均值为43.58%， 未远超行业平均数(28.12%)，整个行业负债率仍呈现分散分布态势。

    个股分布 按负债率排名，TOP3个股为 阿石创(45.59%)、立昂微(43.06%)、康强电子(42.1%)， 后3位个股为 有研硅(14.35%)、和林微纳(11.72%)、神工股份(6.54%)， 最接近中位数个股为 沪硅产业(29.35%)，排第11名。

    * 分析结果基于公开数据，与本站立场无关，仅供参考。

    指标说明:
  • TOP3负债率均值：即负债率排名前三名个股的负债率之和 / 3 ， 该指标反映行业头部负债率的平均水平。