tablehovertabl | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
行业负债率(%) | 23.15 | 20.38 | 21.37 | 22.42 | 23.18 | 22.77 | 34.52 | 31.19 | 27.52 | 30.95 |
行业负债总额(亿) | 14.79 | 12.7 | 14.25 | 18.38 | 27.84 | 32.31 | 137.68 | 163.05 | 241.02 | 341.36 |
统计与分析【2021年 - 2023年】
# | 行业名称 | 申万等级 | 最近10年均负债率(%) | 最近3年均负债率(%) | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1. | 半导体材料III | 3级 | 25.75 | 29.89 | 【含0个子行业,21家公司】 |
- 分析参考:
-
行业负债率 最近
10
个年度, 半导体材料III 行业整体负债率年均为25.75%
, 低于30%,行业整体负债率偏小。 -
最近近3年 半导体材料III 行业整体平均负债率为
29.89%
, 近3年来负债率有所升高,但仍低水平状态。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。
最近3
个年度(2021年~2021年),-半导体材料III-行业下属所有上市公司年均负债率排名:
-半导体材料III-行业下属所有上市公司最近3年年均负债率排名统计 :
# | 行业名称 | 申万等级 | TOP3负债率均值(%) | 行业平均数(%) | 行业中位数(%) | 备 注 |
---|---|---|---|---|---|---|
1. | 半导体材料III | 3级 | 43.58 | 28.12 | 29.35 | 仅上市超过3年的21家公司参与计算和排名(半导体材料III共含有21家上市公司) |
- 分析参考:
-
负债率分化 TOP3个股负债率均值为
43.58%
, 未远超行业平均数(28.12%),整个行业负债率仍呈现分散分布态势。 -
个股分布 按负债率排名,TOP3个股为
阿石创(45.59%)、立昂微(43.06%)、康强电子(42.1%)
, 后3位个股为有研硅(14.35%)、和林微纳(11.72%)、神工股份(6.54%)
, 最接近中位数个股为沪硅产业(29.35%)
,排第11名。 - 指标说明:
* 分析结果基于公开数据,与本站立场无关,仅供参考。